Leiterplatten (deutsch Platinen) findet man in fast jedem elektrischen Gerät. Sie sind Träger für elektrische Bauteile und bestehen heute aus isolierendem Material, einer Kombination aus unter großem Druck zusammengepresster Glasfaser und Epoxidharz. Auf ihnen werden die elektronischen Bauelemente befestigt, in der Regel Mikrochips, Dioden, Widerständen, Prozessoren oder Spulen. Je Anwendungsweise gibt es verschiedene Arten von Leiterplatten. Es gibt sie als starr, flexibel (sehr dünne Folie mit Leiterzügen) und als Kombination aus Beidem. Seit einigen Jahren werden auch immer mehr Platinen mit einem Zentrum aus Aluminium für die Industrie benötigt. Durch dieses Metall kann entstehende Wärme besser weitergegeben werden. Zweites Unterscheidungsmerkmal ist die Art der Verarbeitung.
Bei THT Leiterplatten werden die elektronischen Bauelemente durch ein Bohrloch gesteckt und festgelötet. Bei SMD Platten werden sie auf Kupferflächen geklebt und dann gelötet. Im Gegensatz zu den THT Platten kann dies hier auch auf beiden Seiten der Platinen erfolgen. Leiterplatten unterscheiden sich auch in ihrer Anzahl. Hergestellt werden 1-oder mehrlagige Platten. In vielen hochtechnisierten Geräten kommen bereits schon mehr als 50 Lagen in einer Leiterplatte zum Einsatz. Die Standardplatine besitzt 2 Lagen, die Bestückungs- und die Lötlage. Die Trennschichten zwischen den Lagen nennt man Prepregs. Sie werden durch Druck und Hitze mit den Lagen verschmolzen.
Multilayer Board, kurz Multilayer heißt ins Deutsche übersetzt Mehrlagenplatine. Der Unterschied zur Standardplatine besteht in den mehreren Lagen. Bei den gebräuchlichen 4 Lagen sind das Signal- und Lötlage, Ground und Bestückungslage. Da seit den 80er Jahren die Entwicklung immer mehr in Richtung größere Leistung in immer kleineren elektrischen Geräten geht, reichten irgendwann die Standardplatinen nicht mehr aus. Durch die Kompaktheit und Aufgabenerweiterungen wurden immer mehr Leitungen von Nöten, die Gefahr von Störungen bei der Übertragung erhöhte sich.
Um die elektrischen Anreize durch und zu den einzelnen Lagen schicken zu können, werden daher durchkontaktierte Bohrungen benötigt, die entweder komplett durchgängig sind (Vias), die von einer Außenlage bis zu einer bestimmten Innenlage führt (Blind Vias) oder die zwei oder mehr Innenlagen verbindet (Buried Vias). Momentan wird an Embedded Multilayer geforscht, die die bessere Ausnutzung der Innenlagen vorsieht, da die Lagenmenge an ihre Grenzen stößt.